智封芯时代·材料强支撑｜深圳未来新材料亮相2026中国半导体先进封测大会

智封芯时代·材料强支撑｜深圳未来新材料亮相2026中国半导体先进封测大会

2026年3月22–23日，2026中国半导体先进封测大会在上海浦东隆重举办。大会以“智封芯时代，链创未来”为主题，汇聚行业头部企业与技术专家，聚焦Chiplet、3D堆叠、扇出型异构集成、先进封装材料等关键方向，共话产业突破与生态协同。

作为专注半导体封装材料与高端胶粘剂的国家高新技术企业，深圳未来新材料实业有限公司携核心封装材料解决方案亮相本次大会，与产业链伙伴共探先进封测材料国产化新机遇。

深耕封装材料，赋能先进制程

深圳未来新材料成立于2013年，立足深圳、面向全球，专注高端胶粘剂、密封胶、半导体封装专用材料研发、生产与销售，产品覆盖临时键合胶、环氧框胶、高温陶瓷胶、钙钛矿胶、柔性边框胶等关键品类，广泛应用于半导体微电子、平板显示、AI智能设备等领域。

公司依托乌克兰国家科学院与日本归国技术团队，持续投入材料创新，已通过ISO9001质量管理体系与ISO14001环境管理体系认证，为先进封测提供高可靠性、高稳定性的材料支撑，助力芯片封装轻薄化、高集成、长寿命。

亮相行业盛会，展示硬核实力

本次大会上，公司重点展示：

先进临时键合胶/TFT框胶系列：适配FC、BGA、WLP等先进封装工艺，提升器件可靠性与良率

高耐候密封粘接材料：满足车规级、工业级严苛环境要求

定制化材料解决方案：针对Chiplet、2.5D/3D堆叠提供专用材料与工艺适配

展位现场吸引众多设计、制造、封测厂商驻足交流，围绕材料性能、量产适配、成本优化等议题深入探讨，充分展现了公司在半导体封装材料领域的技术积累与市场竞争力。

链创未来，共筑中国“芯”

先进封测是半导体产业“后道皇冠”，材料则是制程突破的基石。深圳未来新材料以国产化替代、技术自主可控为目标，持续深耕封装材料赛道，与产业链上下游协同创新，为AI芯片、高性能计算、车载半导体等领域提供稳定可靠的材料保障。

未来，公司将继续以技术创新为引擎，以品质交付为根本，携手行业伙伴，推动先进封测材料国产化提速，为中国半导体产业高质量发展贡献材料力量。

邀您对接

感谢各位嘉宾、客户莅临交流。如需试样、技术方案与商务合作，欢迎联系我们，共启芯程！

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