2026中国半导体先进封测大会，先进封测行业第一盛会 小编 2025-12-15 <<专访HKPCA总干事Audrey Sim(沈明瑩)：AI赋能PCB革新，共筑行业生态 硬核创新·国之重器｜标杆级科研力量齐聚魔都>> 您可能还会对下面的文章感兴趣： 随便看看 投资10亿元，普思车规级第三代功率半导体 瀚薪芯昊碳化硅器件及模块研发和封装项目启 聚焦 AI+PCB 前沿！ 2025国际 总投资超4亿元，百事联电子元器件产品建设
