专访HKPCA总干事Audrey Sim(沈明瑩)：AI赋能PCB革新，共筑行业生态

本届展会以“优质生活・AI—PCB 商机闪耀”为主题，超过600家来自海内外的参展商携前沿产品与创新技术集中亮相，展品覆盖PCB及PCBA全产业链，涵盖AI、高端PCB、高性能原物料、电子组装、智能制造、封测技术与精密元器件等核心环节。

展会首日现场人气火爆、客流如织，尽显行业盛会的强大吸引力。

本刊记者在活动现场专访了主办方HKPCA香港线路板协会总干事Audrey Sim(沈明瑩)，她结合自身的实践与行业经验，分享有关展会创新价值，以及对未来行业发展的见解。

HKPCA香港线路板协会总干事Audrey Sim沈明瑩（左侧）与本刊记者刘宇 合照留念

本刊记者：本届展会新增封测技术专区和精密配件及元件专区，两大特色展区如何打通 PCB 制造与上下游配套的技术壁垒？从参展体验来看，这种布局为企业带来了哪些直接合作便利？

Audrey Sim：本届首次增设【封测技术专区】和【精密配件及元件专区】，前者集中展示封装测试设备、材料与工艺，打通 PCB 制造与封测的技术壁垒；后者涵盖连接器、精密模具等配套产品，完善了产业链的协同配套环节。

这两个专区通过精准聚焦与场景化聚合，高效打通技术壁垒，同时为企业带来直观的合作便利。

一、打通技术壁垒

两大专区与原有制造、设备等展区相邻布局，便于上下游企业面对面沟通技术及合作，让技术创新从 “单点突破” 转向 “全链协同”。

二、为企业带来合作便利

挖掘创新机遇：通过专区内的集中展示与交流，企业可直观捕捉封测、精密配件领域的前沿技术趋势，为联合研发、工艺升级提供灵感。

本刊记者：AI 算力爆发推动 PCB 行业进入扩产高峰，头部企业纷纷布局东南亚产能，本届展会的展商与海外采购商互动情况，反映出全球产业链布局的什么新动向？

Audrey Sim：首先，产业链布局的核心模式已转变为“中国+N”，而非简单的产能替代。 采购商普遍要求供应商具备“中国研发、东南亚制造”的协同能力。这实则是中国产业能力的溢出，国内将继续主导28层以上高端产品的研发与生产，而与东南亚地区形成梯度分工。

其次，区域化制造集群正在加速形成。 泰国依托汽车电子，越南聚焦消费电子，分别形成了特色鲜明的产业集群，这让采购商得以进行“一站式”供应链考察，效率大幅提升。同时，采购商对供应链透明度、碳足迹等ESG指标的要求也激增，成为新的准入门槛。

最后，“近岸外包”趋势开始显现。 欧美客户倾向于在8小时飞行圈内布局产能，这推动了中国企业带着技术出海，在东南亚等地构建本地化供应链，以满足客户对“技术+本地供应”的双重需求。

本刊记者：从产业链视角，PCB 企业该如何协同推进可持续发展？

Audrey Sim： 从产业链视角出发，PCB行业要实现可持续发展，必须打破企业孤岛，构建覆盖上中下游的 “三位一体”协同体系。

首先，是技术研发的协同。 这需要上游材料商、中游制造企业与下游客户共同行动，联合研发绿色材料与工艺，并将碳足迹等环保要求明确纳入产品设计与采购标准，从源头推动全链条减排。

其次，是资源循环的协同。 通过共建园区级能源管理、废水处理及废旧PCB回收等基础设施，能够显著降低单个企业的投资与运营成本，规模化地提升再生材料应用比例，共同迈向循环经济。

最后，是标准与合规的协同。 由行业协会牵头制定统一的碳足迹核算标准，并推动国际互认，能有效帮助企业应对全球纷繁复杂的绿色贸易壁垒，节省巨额重复认证成本，让合规成为通用的竞争力。

本刊记者：结合展会呈现的技术方向，你认为未来 1-3 年 PCB 行业将聚焦哪些核心需求？

Audrey Sim： 首先，AI算力与汽车电子构成两大核心增长引擎。 AI服务器推动PCB向超高层数（如104层）和微米级线宽跃进，而L2+级智能辅助驾驶系统与800V平台则显著提升单车PCB价值，并催生陶瓷基板等特种需求。

其次，绿色制造已从可选项变为全球市场的刚性门槛。 欧盟CBAM等法规使碳足迹管理成为准入资格，绿色认证产品更能获得市场溢价。

为满足这些需求，技术将向高密度、高频高速、集成化及绿色化四大方向系统演进，共同推动产业从“规模化”竞争转向以“技术定义市场”的新阶段。

Audrey Sim也对PCB和半导体发展趋势作出分享：“PCB和半导体作为电子产业的核心基石，二者是相互依存、协同发展的紧密关系，且在AI等新的技术革新与市场需求驱动下，呈现出契合高端电子领域需求的共同发展趋势。”

HKPCA Show 将展出至本周五（12月5日），欢迎行业同仁前往深圳国际会展中心（宝安）参观，共赴行业创新之约。