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【专访】HKPCA展新产品/新技术集中亮相!

【展会专访】HKPCA Show 国际电子电路(深圳)展览会

12月3-5日举办,新产品、新技术集中亮相!

 

作为全球线路板及电子组装领域的领航盛会,国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于12月3 - 5日在深圳国际会展中心(宝安)5、6、7及8号馆盛大举办!本届展会以“优质生活·AI—PCB商机闪耀”为主题,展览面积达80,000m²,汇聚600+全球企业,聚焦高端HDI、玻璃基板制造、高频高速材料、AI与智能生产、光刻及检测设备、先进封测技术及精密元器件应用等前沿技术与热门方向,全景呈现产业链上下游的完整生态。

为帮助业界同仁先睹为快,PCB行业融合新媒体在展前特别专访了展会主办方香港线路板协会(HKPCA),深入解读这场领航盛会如何全景呈现从高端材料、智能生产到先进封测的完整产业链生态。

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1.请介绍下本次展会的规模与主题,与往届有什么新的变化? 

本届展会规模创下历史新高,展览总面积达80,000平方米,汇聚了来自全球的600余家优质展商,其中首次参展企业超过100家。展会以"优质生活·AI—PCB商机闪耀"为主题,展现了人工智能时代PCB产业的发展方向。

与往届相比,本届展会实现了三大突破:

 首次设立封测技术专区和精密配件及元件专区,应对AI算力、高端芯片对PCB性能的极致要求,推动产业链协同创新;

 企业类型丰富:参展企业涵盖了 PCB 及 PCBA 产业链的各个环节,包括线路板制造商、设备供应商、原物料供应商、电子组装企业、封装测试企业等。

 展示内容从单一设备展示升级为智能制造整体解决方案,通过数字孪生、智能运维等新技术构建了覆盖设计、制造、检测的全产业链生态,彰显了展会推动行业智能化转型的引领作用。

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2.本次展会有哪些知名企业参加,有哪些新技术,新产品亮相?

本届展会汇聚了电子电路行业众多知名企业,包括至卓飞高、深圳普林电路、金富宝、天丞工贸、影速、特新、志圣、天准、源卓微纳、环球、邦正、东威、保德、贝加、凯码、大程低碳、东方宇之光、锦龙、九川、宇宙、牧德、捷骏、鹰眼、光华科技、安美特、正天伟、哈福、网屏精密、立轩、WKK、亚洲电镀、建滔、迅得、维嘉、群翊、芯碁微装、浩创盛、宝丰堂、思捷、铭达、盈华、XACT、卡尔蔡司、阿米巴、粤牛等同台亮相,以领先的技术与产品展示人工智能时代下PCB产业的创新高度与活力。

 

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*以上排名不分先后

 

3.本届展会在AI人工智能方面做了哪些推进?

AI技术深度融入PCB产业,生产效率与品质管控正迎来革命性突破。本届HKPCA Show以“优质生活·AI—PCB商机闪耀”为主题,汇聚600余家知名企业,集中呈现AI技术在电子电路全链路中的创新实践——从智能设计、材料优化、制程管控到测试验证与供应链协同,AI不仅提升了单一环节的精度与效率,更在系统层面推动产业向自适应、可预测、全联通的智能制造新范式演进。

展会同期举办的两大会议:【国际技术会议】及【智造PCB:AI趋势与创新技术会议】,特邀行业权威专家,围绕 AI 智能制造、高频高速、先进封装、玻璃基板、IC载板等热点话题展开深度探讨,助力行业明确 AI 适配的技术研发方向。 

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4.现场是否准备了各类会议议题?观众如何参与? 

本届展会精心策划了两大会议:国际技术会议智造PCB:AI趋势与创新技术会议,议题全面覆盖AI 技术应用、智能制造、高端PCB、电子组装、绿色制造、高性能材料研发、市场趋势等热点领域。观众可通过展会官方公众号或网站www.hkpcashow.org获取详细议程及提前登记观展参会。

 

5.从行业长期发展来看,您认为未来 3-5 年电子电路行业最核心的技术迭代方向是什么(如 IC 载板、HDI 高阶板、柔性电子等)?本届展会的展品布局是否印证了这一趋势?

AI算力与新能源汽车、服务器等下游需求驱动下,未来3-5年行业的技术迭代将聚焦于 “更高密度、更高速度、更高可靠性”。具体体现在两个层面:

一是在封装与板级层面,为突破传统IC载板的瓶颈,业界正积极探索如CoWoP等下一代封装技术,旨在用先进平台PCB实现更高的系统集成与性能。

二是在PCB制造本身,高层数、高密度互连的IC载板与HDI板,以及满足高速信号传输要求的高频高速材料,将是核心的迭代方向。

上述趋势可以从本届展会清晰的展品布局主线中看到。展品布局清晰分为两大主线:一是AI驱动的智能制造,展示AI在全流程的应用;二是高端材料与装备,众多展商集中展示了攻克上述技术挑战所必需的高频高速基材、精密钻孔与检测设备,共同赋能高端PCB产品的迭代。

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12月3-5日

国际电子电路(深圳)展览会HKPCA Show

 

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