热烈祝贺：苏州尊恒半导体荣膺国家级专精特新“小巨人”企业 以硬核技术赋能半导体产业高质量发展

近日，苏州尊恒半导体科技有限公司（以下简称“苏州尊恒半导体”）凭借在半导体湿法设备领域的深厚积累与卓越创新，成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。这一荣誉不仅是对公司成立六年来专注细分领域、坚持自主研发的高度认可，更是对其在推动半导体产业链自主可控、引领行业技术升级方面突出贡献的权威肯定。

自2019年成立以来，苏州尊恒半导体始终聚焦半导体湿法设备这一关键赛道，以“深耕核心技术，打破国外垄断”为使命，在面板级封装（FOPLP）整线设备领域持续发力。公司组建了一支由行业资深专家领衔的研发团队，通过六年的技术攻坚与市场验证，已成长为国内面板级封装设备领域的领军企业，其主导的整线设备解决方案覆盖了晶圆清洗、蚀刻、显影、电镀等核心工艺环节，为下游芯片制造企业提供了高效、稳定、高性价比的国产化替代选择。

在技术创新方面，苏州尊恒半导体的表现尤为亮眼。公司研发的全球最大大板级电镀设备，成功突破了传统电镀技术在超大尺寸晶圆（如12英寸及以上）处理上的瓶颈，实现了高深径比（H/D）结构和高精度图形的完美电镀。这一技术的突破，不仅大幅提升了芯片的集成度和性能，也为我国在先进封装领域的技术追赶和超越提供了关键支撑。目前，该设备已在多家头部芯片制造企业实现量产应用，并获得了客户的高度评价。

值得一提的是，苏州尊恒半导体在推动行业自动化升级方面也走在了前列。2024年，公司将助力客户建成全球首条全自动FOPLP生产线，这将彻底改变传统封装生产线依赖人工操作的现状，实现从晶圆上料到成品下线的全流程自动化、智能化生产。该生产线的建成，不仅将大幅提升生产效率、降低制造成本、提高产品良率，也将为全球半导体封装行业树立新的标杆，引领行业向更高水平的智能制造迈进。同时，公司的二代线产品也即将迎来量产，其性能和效率将在一代线的基础上实现进一步提升，为客户创造更大的价值。

在应用领域，苏州尊恒半导体的产品已广泛应用于5G通信、车载电子等高端领域，并以其卓越的性能和可靠性，为这些领域的技术创新和产品升级提供了有力保障。随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI芯片对先进封装技术的需求日益迫切。苏州尊恒半导体凭借其在先进封装设备领域的技术积累和创新能力，未来将进一步拓展产品在AI芯片封装领域的应用，为AI技术的发展注入新的动力。

展望未来，苏州尊恒半导体将以此次荣获国家级专精特新“小巨人”企业为新的起点，继续加大研发投入，深化技术创新，不断提升产品的核心竞争力。公司将始终坚持以客户需求为导向，以技术创新为驱动，以推动行业发展为己任，持续为全球半导体产业提供更先进、更可靠的设备解决方案，为我国半导体产业的高质量发展贡献更大的力量。

作为国家级专精特新“小巨人”企业，苏州尊恒半导体将充分发挥其在细分领域的技术优势和示范引领作用，带动产业链上下游协同发展，共同推动我国半导体产业的自主可控和创新升级。我们相信，在国家政策的大力支持和公司自身的不懈努力下，苏州尊恒半导体必将在全球半导体产业的舞台上绽放出更加耀眼的光芒，为我国从半导体大国向半导体强国的跨越贡献“尊恒力量”。