2025湾芯展专访无锡卓海科技股份有限公司 —— 以 自主创新 破局半导体前道量检测设备国产化
2025湾芯展专访无锡卓海科技股份有限公司
—— 以 自主创新 破局半导体前道量检测设备国产化
采访背景：
2025 年湾区半导体产业生态博览会（简称 “湾芯展”）于 10 月 15 - 17 日在深圳会展中心（福田）隆重举办。本次展会由深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办，聚焦半导体产业前沿趋势，搭建起产业、资本与人才融合的重要平台。为深入探讨中国半导体生态的机遇与挑战，湾芯展联合《今日半导体》，特别邀请到无锡卓海科技股份有限公司俞总接受专访，分享企业在半导体前道量检测设备领域的深耕历程与行业洞察。
采访对象：
无锡卓海科技股份有限公司 俞总
采访内容：
一、企业深耕之路：从专精特新到行业标杆
今日半导体：俞总您好，非常感谢您在百忙之中接受《今日半导体》的专访！首先想请您为我们介绍一下卓海科技的发展历程，以及企业在半导体领域的核心定位？
俞总：您好！无锡卓海科技成立于 2009 年 6 月 3 日，是一家专注于半导体前道量检测设备领域的国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司总部位于江苏省无锡市新吴区，注册资本 71,686,725 元，实际控制人为相宇阳先生。
经过十余年的深耕，我们从最初的设备服务起步，逐步建立起在半导体设备领域的技术壁垒与市场影响力，如今已成为国内少数能够提供多品类前道量检测设备及服务的企业之一。我们的核心定位很明确：以技术创新为驱动，为中国半导体产业链提供 “可靠、高效、自主” 的前道量检测解决方案，助力产业突破国外技术垄断。
今日半导体：在企业发展过程中的战略选择，以及目前取得了哪些关键成果？
俞总：
卓海科技坚持自主创新，以客户需求为导向，不断攻坚设备难点，完善设备细节，突破瓶颈。
从成果来看，技术层面，截至 2024 年末，公司拥有专利 96 项，其中发明专利 44 项，软件著作权 19 项；研发团队 54 人，包含 5 名博士、24 名硕士，核心成员均来自浙江大学、中国科学技术大学、上海交通大学等顶尖院校，技术储备扎实。市场与财务层面，2022 - 2024 年，公司营业收入从 3.14 亿元增长至 4.65 亿元，净利润保持在 1 亿元以上；2024 年研发投入占比提升至 7.25%，持续的投入也让我们的自研设备快速落地 —— 目前已有多款设备实现商业化，这正是卓海运营成效的直接体现。
二、产品矩阵解析：扎根前道制造的 “质量守护者”
今日半导体：本次湾芯展，卓海科技带来了哪些核心产品？这些产品在半导体产业链中具体承担什么角色，覆盖哪些环节？
俞总：前道量检测设备是芯片制造过程中不可或缺的 “眼睛” 和 “医生”—— 芯片制造有光刻、刻蚀、薄膜沉积等数十道工序，每一道工序后都需要通过量检测设备验证晶圆的关键尺寸、缺陷情况，确保下一道工序能正常推进，最终保障芯片良率。如果没有可靠的量检测设备，芯片制造就像 “闭着眼睛走路”，风险极高。
本次展会，我们重点展示了三款已实现商业化的自研设备：应力测量设备、方块电阻测量设备、反射光谱膜厚测量仪。其中，应力测量设备用于检测薄膜沉积后晶圆的应力值，避免应力过大导致晶圆翘曲、线路断裂；方块电阻测量设备通过测量晶圆表面金属膜的电阻，反推金属膜厚，是薄膜沉积环节的关键质检设备；反射光谱膜厚测量仪则专注于介质薄膜的厚度检测。这三款设备均支持 12 英寸及以下晶圆，制程覆盖 28nm 至 65nm，技术指标已达到或超越国际同类产品。
此外，我们还有无图形晶圆缺陷检测设备、晶圆几何形貌量测仪、光声薄膜量测仪等多款在研设备，预计 2025 年起将陆续交付客户。从产业链位置来看，这些产品全部聚焦半导体前道制造的质量控制阶段，覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP（化学机械抛光）等关键工艺后的检测环节，最终帮助客户实现 “制造可控、良率可溯”，为国产芯片产线的安全稳定运行提供保障。
三、亮点产品揭秘：技术创新打破国际垄断
今日半导体：在本次参展的产品中，哪款产品最能体现卓海科技的技术实力？能否为我们介绍其独特优势与应用场景？
俞总：本次展会，我们的 ZH - FS 型自研应力测量设备是重点推荐的亮点产品，它不仅技术指标领先，更打破了国外厂商在该领域的长期垄断。
从应用场景来看，在芯片制造的薄膜沉积工序中，薄膜与晶圆基底的热膨胀系数差异会产生应力，若应力控制不当，会直接导致晶圆翘曲、器件性能失效，甚至整批晶圆报废。我们的 ZH - FS 型应力测量设备就是为解决这一痛点而生 —— 它采用自适配化曲率测量激光设计技术，支持 670nm 与 780nm 双波段激光，单次测量时间仅需 6 秒，远快于国际同类产品 15 秒以上的测量速度；同时，它可覆盖 50mm 至 300mm 的晶圆尺寸，应力测试范围 1MPa 至 4000MPa，重复性误差小于 1%，准确性误差小于 2.5%，能精准捕捉晶圆应力变化。
目前，这款设备已在国内多家主流晶圆厂实现批量应用，包括客户 A、士兰等企业，主要用于功率器件、MEMS 等产线，客户反馈非常好。它的独特性主要有三点：一是效率高，大幅缩短客户工艺调试周期；二是兼容性强，能适配多种材质、多种尺寸的晶圆；三是完全自主可控，核心算法与光路设计均为我们自研，摆脱了对国外技术的依赖。
除了这款设备，我们的 ZH - PR 型方块电阻测量设备也值得关注。它采用四探针双电测原理，测量速度达每点 1.5 - 2 秒，支持 100mm 至 300mm 晶圆，测量准确性 ±1%，重复性 0.20%，还能生成 2D/3D 电阻分布图，让客户直观看到薄膜均匀性。而且我们的商业化能力很强 —— 从样机研发到客户验证再到批量交付，周期能控制在 2 年以内，同时提供安装、调试、运维的全周期服务，真正帮客户解决 “后顾之忧”。
四、行业展望：锚定自主可控，助力产业升级
今日半导体：当前全球半导体产业竞争激烈，国产替代是行业重要趋势，您认为国产前道量检测设备领域面临哪些机遇与挑战？
俞总：机遇方面，随着国内芯片产线建设加速，以及 “自主可控” 成为产业共识，国内晶圆厂对国产前道量检测设备的需求越来越迫切 —— 过去很多客户更倾向于选择国外设备，但现在他们愿意给国产设备机会，甚至主动与我们合作开发，这为我们提供了广阔的市场空间。同时，政策对半导体设备行业的支持力度也在加大，无论是研发补贴还是市场引导，都为企业发展创造了良好环境。
挑战也很明确：一是技术迭代快，芯片制程不断向更微缩方向发展，对量检测设备的精度、速度要求越来越高，需要我们持续投入研发，跟上技术前沿；二是高端人才稀缺，半导体前道量检测设备涉及光学、机械、电子、算法等多个领域，复合型高端人才难招、难留，这是整个行业都面临的问题；三是国际竞争压力，国外头部企业在技术积累、品牌影响力上仍有优势，我们需要通过更精准的客户需求响应、更灵活的服务，逐步抢占市场份额。
今日半导体：面对这些机遇与挑战，卓海科技未来的发展规划是什么？如何进一步助力中国半导体产业链高质量发展？
俞总：未来，我们会继续坚守聚焦自研设备核心，加大对 28nm 以下先进制程量检测设备的研发投入，推动国产设备在多品类、多制程领域的全面突破。
本次参加湾芯展，对我们来说也是一次重要的交流机会 —— 我们希望通过展会，与更多晶圆厂、产业链合作伙伴建立联系，探讨技术合作与市场协同。长远来看，卓海科技的目标是成为 “中国前道量检测设备的领军企业”，不仅要实现自身技术与市场的突破，更要联合行业伙伴，共同完善国产半导体设备生态，助力中国半导体产业链真正实现自主可控、高质量发展。
今日半导体：非常感谢俞总带来的精彩分享，让我们对国产前道量检测设备领域有了更深入的了解，也预祝卓海科技在本次湾芯展上取得圆满成功！
俞总：谢谢《今日半导体》的支持，也期待能通过本次展会，与更多行业同仁携手共赢！
