9月CIOE信息通信展在深圳举办，洞悉产业最新趋势，预见行业发展热点随着5G、数据中心、AI、云计算等领域的快速发展，对高速、大容量、低损耗的数据传输需求不断增加。光通信行业将不断推出新的技术和服务，...

今日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目在万众瞩目中正式签约落户于高新园内的邹区户外灯具产业园，标志着该地区在高科技产业领域迈出了重要一步，也为我国半导体行业的快速发展注入了新的活力。...

7月26日，百事联电子元器件产品建设项目开工仪式在厦门海沧区正式举行。该项目拟于2025年8月24日前完成建设，2026年2月24日前投产。据今日海沧消息，该项目总投资4.026亿元，是2024年度福...

福耀玻璃工业集团股份有限公司（以下简称“福耀玻璃”）7月28日发布公告，位于美国俄亥俄州莫瑞恩市的全资子公司福耀美国，于美国当地时间7月26日上午10时左右，接受美国政府机构的上门搜查。公告指出，福耀...

半个多世纪以来，半导体产业依循“摩尔定律”高歌猛进，但随着集成电路先进制程工艺不断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐...

日月光投控（3711）搭上AI热潮带来先进封装强劲需求，营运长吴田玉昨（25）日表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元（逾新台币82亿元）的目标将可超标，为满足订单需求，二度调高今年资本支出，看好...