注册资本500万美元！芯格诺半导体封装测试项目，签约！

今日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目在万众瞩目中正式签约落户于高新园内的邹区户外灯具产业园，标志着该地区在高科技产业领域迈出了重要一步，也为我国半导体行业的快速发展注入了新的活力。

该项目由芯格诺半导体公司倾力打造，总投资额虽未具体透露，但其注册资本已高达500万美元，彰显了投资方对项目的信心与决心。项目预计年产值将超过1亿元人民币，将有力推动地方经济的高质量发展，并带动相关产业链的协同进步。

芯格诺半导体集成电路一体化基地项目集研发、封装、测试三大环节于一体，旨在构建完善的半导体产业链生态，实现从芯片设计到成品产出的全过程自主可控。该项目选址于邹区户外灯具产业园，不仅看中了该地区便捷的交通网络、完善的配套设施和浓厚的产业氛围，更期望能够借助园区现有的产业基础，实现半导体技术与传统灯具产业的深度融合，开拓出更加广阔的市场空间。

项目负责人在签约仪式上表示，芯格诺半导体将充分利用自身在半导体领域的技术积累和资源优势，致力于打造具有国际竞争力的半导体集成电路研发、封装、测试平台。同时，公司也将积极与地方政府、行业协会及上下游企业开展紧密合作，共同推动半导体产业的创新发展，为地方经济的高质量发展贡献力量。

高新园管委会对此次项目签约表示热烈欢迎和高度重视，承诺将全力以赴为项目提供最优质的营商环境和服务保障，确保项目顺利推进、早日达产达效。管委会相关负责人表示，芯格诺半导体集成电路一体化基地项目的成功落户，不仅是高新园招商引资工作的重要成果，更是推动区域产业升级、实现经济高质量发展的重要引擎。

随着全球半导体市场的持续扩大和技术的不断进步，芯格诺半导体集成电路一体化基地项目的落地实施，无疑将为我国半导体产业的繁荣发展注入新的动力。我们期待在不久的将来，该项目能够成为推动我国半导体产业迈向世界前列的重要力量。