凯迪微8寸SiC Fab整线湿法设备交付：彰显工艺与品质实力

近日，广东凯迪微智能装备有限公司（下文简称凯迪微）成功交付8寸SiC Fab整线湿法设备，这一里程碑成果，标志着凯迪微在半导体湿法制程工艺上的阶段性突破，同时也是市场对凯迪微高度认可的有力证明。

产品升级：工艺能力再上台阶

设备的功能最终是服务于工艺制程能力，并且直接影响晶圆及芯片的良率，凯迪微在8寸SiC Fab整线湿法设备上实现了多项能力提升：

尺寸兼容灵活：为最大化客户价值创造，实现多工艺、多产品切换制程，凯迪微本次设备交付融入了可兼容6&8寸晶圆的模组化结构，以满足客户多样化生产需求。

颗粒控制更精准：凯迪微工艺实验室从结构设计到材料选型，持续升级不断验证，最终实现Particle control从0.2um提升至0.12um的飞跃，实现在微观层面精细把控工艺过程，有效减少因颗粒而导致的产品缺陷，大幅提高良品率，为客户迈向更先进制程助力。

金属离子污染更低：金属离子污染从<5E10 atom/c㎡降低到<1E10 atom/ c㎡，进一步减少金属离子污染造成的器件缺陷，为客户制造高性能半导体器件提供坚实保障。

刻蚀均匀性更出色：凯迪微研发团队从槽体设计入手，不断优化流体流场，提高化学品流动性，使刻蚀均匀性从5%提升至3%，保证芯片电学性能一致性，提高芯片良率，为客户降低制造成本，避免因刻蚀不均带来的报废风险。

高效交付：一切遵从通线号令

在竞争激烈的市场环境下，客户亦面临项目进度和市场竞争，如何在客户通线时间点上，按质按量地完成设备制造，对凯迪微团队提出了严苛的考验。

项目式管理：凯迪微项目管理团队，从项目立项-工艺评审-技术内审，到客户技术交底，方案确认，到工单下发、制造生产、内部验收等19个关键项目控点，完整推进项目实施。克服了人力紧张、供应链响应、假期冲突等诸多不确定性外部因素。

模块化设计：高效的交付还得益于研发团队在结构、管路、电气及软件方面的设计模块化。全工艺制程均采用了从部装到整装，从整装到工艺段，从工艺段到整机的模块化结构设计。在提升研发效率的同时，极大地提高了同种系统下的工艺场景覆盖能力。

标准化制造：工程部门在本次项目中积极响应，同步研发实施SOP开发，采用了拉动式工作方式。不仅实时同步产出SOP和SIP，还协同项目管理部门建立监控评估机制，及时发现问题并采取相应措施改进。

严控品质：厚植行业信赖根基

品质不仅是一个品牌的口碑，更是客户价值的生命线。

IQC升级：由于本次任务重、时间紧，凯迪微的品质部门和采购单元高效协同，采取了“分化作战，一线到人”的策略，分别派驻品质工程师到昆山、上海、无锡等多地供应商现场实施品控把关，把“问题杜绝在供应商出货之前”，不在制造现场内说“YES”和“NO”，而是通过SIP的标准引导和训练供应商“HOW”，进一步从源头上确保零部件质量。

强化PIE：制造部门遵从详细的SOP管控和质量标准，明确每个生产工序的操作要求、质量检验点和检验方法。在生产过程中，充分发挥品质巡回检查，对关键工序和重点环节进行严格把关，及时发现并纠正生产过程中的质量问题，做到“问题不隔天，品检不过夜”。

联动内部验收：设备调试阶段，研发，工程，技服交付铁三角部门，联合实施内部验收，对设备进行全方位测试和调试，确保各项性能指标达到甚至超越设计要求。

对于凯迪微而言，每一次的交付都凝聚着客户的信赖和全体凯迪微人的努力和心血，这激励着他们在工艺上不断精进、在技术上永续创新、在服务上追求臻美；始终保持以“客户为中心”，大力锻造销售、工艺、研发“铁三角”的联合战斗力，全面增强全员整体应变能力与响应速度。以优质产品与服务，赢得更多客户的信赖与支持，稳步拓展市场版图，进一步提升凯迪微在行业内的影响力，为半导体设备行业的发展贡献更多的力量。