年产4.8万片！芯德扬州先进封装项目，封顶

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，芯德科技今日宣布其位于扬州的晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日成功实现主体结构封顶，标志着这一集尖端科技、智能制造与高效产能于一体的现代化工厂即将步入运营阶段，为芯德科技乃至整个半导体封装行业注入强劲动力。

作为芯德科技战略布局的重要一环，扬州晶圆级芯粒先进封装基地专注于2.5D/3D等前沿封装技术的研发与生产，旨在通过技术创新推动半导体封装技术的跨越式发展。此次主体结构的顺利封顶，不仅是对项目团队辛勤付出的肯定，更是芯德科技在先进封装领域持续深耕、不断突破的重要里程碑。

芯德科技表示，扬州基地的建成投产，将极大提升公司在高端封装市场的竞争力。该基地将依托先进的智能制造系统，实现生产流程的高度自动化与智能化，确保产品质量的卓越与生产效率的飞跃。同时，基地内将配备顶尖的工艺控制设备和技术团队，确保每一颗芯片都能达到行业最高标准，满足市场对于高性能、高可靠性半导体产品的迫切需求。

“扬州晶圆级芯粒先进封装基地的建成，是芯德科技向全球半导体封装技术巅峰攀登的坚实一步。”芯德科技CEO在封顶仪式上表示，“我们将以此为契机，继续加大研发投入，推动技术创新，不断拓宽市场边界，为全球客户提供更加优质、高效的半导体封装解决方案。”

展望未来，芯德科技扬州基地的正式运营，不仅将为公司带来显著的经济效益，更将促进半导体产业链上下游的协同发展，推动中国乃至全球半导体产业的持续繁荣。芯德科技将以更加开放的姿态，携手业界伙伴，共同开创半导体封装技术的新篇章。

关于芯德科技：

芯德科技是一家致力于半导体封装技术创新的高新技术企业，专注于2.5D/3D等尖端封装技术的研发与应用。公司秉承“创新驱动发展，技术引领未来”的理念，不断推动半导体封装技术的进步，为全球客户提供卓越的半导体封装解决方案。