中国上海，2024年12月21日——上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”，上交所股票代码：688392）总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工

半导体生产流程中的半导体封装，是制造工艺的重要后道工序。传统封装技术足够简单，成本也低，但封装效率（裸芯面积/基板面积）也偏低，在半导体芯片的快速发展中渐渐不能

近日，高视半导体在 micro 检测领域传来喜讯，其凭借先进的技术和卓越的产品性能，在该领域实现批量出货，市场占有率高达 60%以上，成为行业内的领军企业。高视

慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦电动车、车规芯片

据张家港发布消息，9月3日，韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行。（来源：张家港发布）据介绍，是韩国科斯达克上市企业，是超洁净不

8月30日，芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。（来源：芯碁微装）芯碁微装官方消息显示，二期项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备