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美仪器与普雷赛斯公司经理联袂分享三代半工艺制程技术新进展

字号+ 作者:今日半导体 来源:今日半导体 2024-05-24 14:33 我要评论( )

在今日举行的行业研讨会上,岱美仪器中国区经理卜新萍先生与普雷赛斯公司华北区经理杜佳良先生携手亮相,为现场的专业观众带来了一场前沿而深入的技术演讲。

岱美仪器与普雷赛斯公司经理联袂分享三代半工艺制程技术新进展

在今日举行的行业研讨会上,岱美仪器中国区经理卜新萍先生与普雷赛斯公司华北区经理杜佳良先生携手亮相,为现场的专业观众带来了一场前沿而深入的技术演讲。

两位行业领军人物围绕三代半工艺制程中的关键挑战进行了深入剖析,并分别从晶圆键合、薄膜无损表征以及晶圆关键尺寸的检测与分选三大技术领域分享了最新的技术进展和解决方案。在当前半导体行业快速发展的背景下,三代半工艺制程以其高效能、低功耗的特性,受到了广泛关注。然而,该制程技术的实施过程中仍面临着诸多技术难题和挑战。卜新萍先生和杜佳良先生通过生动的案例分析和专业的技术解读,向与会者展示了这些挑战的具体表现,并详细阐述了如何通过技术创新来克服这些难题。

在晶圆键合环节,卜新萍先生强调了高精度、高稳定性的重要性,并介绍了岱美仪器在这一领域所取得的最新成果。他提到,通过不断优化键合工艺和材料,公司成功提高了键合质量和生产效率,为三代半工艺制程的推广奠定了坚实基础。杜佳良先生则重点介绍了薄膜无损表征技术的最新进展。他指出,随着制程技术的不断进步,对薄膜质量和性能的要求也越来越高。普雷赛斯公司开发的先进无损表征技术,能够在不破坏薄膜结构的前提下,实现对薄膜材料性能的全面评估,为工艺优化和产品质量控制提供了有力支持。此外,两位经理还就晶圆关键尺寸的检测与分选技术进行了深入探讨。他们指出,随着制程精度的不断提升,对晶圆尺寸检测的精度和速度要求也越来越高。为此,岱美仪器和普雷赛斯公司都在积极引入与研发新的检测技术和设备,以满足市场需求。

此次演讲不仅展示了岱美仪器和普雷赛斯公司在三代半工艺制程技术领域的深厚实力,也为行业内的技术交流和合作搭建了一个良好的平台。与会者纷纷表示,通过此次活动,他们对三代半工艺制程技术有了更深入的了解,并对未来半导体行业的发展充满了期待。随着科技的不断进步和市场需求的不断变化,三代半工艺制程技术将继续面临新的挑战和机遇。岱美仪器和普雷赛斯公司作为行业内的领军企业,将继续加大研发投入,推动技术创新,为行业的可持续发展贡献力量。

本新闻稿中所提及的技术和产品信息均基于当前的市场调研和公开资料。岱美仪器和普雷赛斯公司对于其产品的性能和应用效果有充分的信心,但具体使用效果可能因实际环境和操作条件而异。

对于任何因使用本新闻稿中提及的产品或服务而造成的直接或间接损失,岱美仪器和普雷赛斯公司将不承担任何责任。

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