晶圆

8寸功率半导体晶圆项目,签约

字号+ 作者:今日半导体 来源:今日半导体 2024-05-17 09:27 我要评论( )

5月16日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区

5月16日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。南通市副市长李玲出席活动并见证签约。
 
据悉,通富微电与捷捷作为行业知名的封装测试企业和半导体器件制造企业,已在园区完成累计总投资近150亿元。
 
集成电路是南通16条优势产业链之一。近年来,南通高度重视集成电路产业发展,大力推进产业链补链延链强链,初步形成以封测为主体,向设计、制造、装备和材料等领域前延后伸的全产业链。苏锡通园区高度重视集成电路产业发展,当前已成立集成电路重大产业项目投资基金,组建专业化的招商引资和产业服务团队,产业集聚已具有一定规模。
下一步,苏锡通园区将全力推进集成电路重大项目建设,更加注重梯度培育、科技创新、数字赋能和绿色发展,打造最优环境、配置最好资源、提供最暖服务,全面提升集成电路产业发展质效水平。
园区领导虞越嵩、黄晓峰参加活动。来源|融媒中心

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