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1亿!安建半导体封装项目,签约海宁

字号+ 作者:今日半导体 来源:今日半导体 2024-05-22 07:26 我要评论( )

5月20日下午,"项目为王立潮头 招商为要谋发展"2024年二季度海宁经济开发区、海昌街道项目集中签约仪式在浙江海宁(中国)泛半导体产业园服务中心举行,宁波安建半导体有限公司功率半导体模块封装项目签约落地海宁经开区,总投资1亿元。

5月20日下午,"项目为王立潮头 招商为要谋发展"2024年二季度海宁经济开发区、海昌街道项目集中签约仪式在浙江海宁(中国)泛半导体产业园服务中心举行,宁波安建半导体有限公司功率半导体模块封装项目签约落地海宁经开区,总投资1亿元。
 
安建科技有限公司 (JSAB Technologies Limited) 是一家专门从事功率半导体元器件产品设计、研发及销售的高科技公司,从成立至今,已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产,公司产品得到了国内多家应用客户的认可,已在众多领域稳定运行,向市场展示了安建半导体的技术实力;公司目前已推出具有完全自主产权的1200V-17mΩSiC MOSFET,正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。
 
另外会上还签约了两个半导体相关项目,即元咏科技“1亿元半导体测试设备项目”和魅杰光电“6000万半导体晶圆制造高端量检测装备项目 ”。

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